镇压高通骁龙845处理器：三星Galaxy S9仍将采用热管设计

IT之家11月17日消息 在过去几年，为了镇压发烧不断的处理器，手机厂商纷纷使用了热管来进行散热，而现在有消息称三星将会在明年发布的旗舰手机Galaxy S9上面沿用热管散热，目的是镇压高通骁龙845处理器。

▲图片来源：SamMobile

据Digitimes报道，产业链的调研结果显示，三星在2018年仍将为旗下高端智能机使用热管散热的方式，并投放订单。而供应链的消息是三星计划在明年的旗舰手机上使用成本较高但是散热效果出众的真空腔均热板，除了Galaxy S9之外，Note 9也将使用这种散热手段。

暂时不清楚三星此举是为了让手机更凉快还是高通骁龙845处理器仍然存在发热问题。

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