死磕高通骁龙：联发科Helio P23/P30本月29日发布，中高端杀器

IT之家8月16日消息 今年下半年联发科与高通将在中高端芯片市场展开“惨烈”竞争，高通为应对竞争已经抢先将骁龙450的单片价格降低至10.5美元以应对竞争。

核心参数上，高通骁龙450采用的是14nm FinFET制程，采用八核Cortex A53架构，主频最高1.8GHz，GPU为高通Adreno 506，相比骁龙435计算性能提升25%和图形性能提升25% ，支持X9 LTE，峰值上传速度150Mbps，下载速度300Mbps，作为骁龙435的迭代产品出现。

为了应对竞争，联发科此前就被曝光拿出Helio P23/P30处理器聚焦2017下半年市场，目前已经确认，联发科将在8月29日在北京正式发布P23/P30处理器，可以预见今年下半年将会有一大波搭载该系列芯片的手机出现。

产业链人士@冷希Dev 表示，目前已经有多位大陆手机厂牌客户已开案，累积订单已超过百万，下半年终端产品将陆续亮相。针对外媒曝光的P23调价应对高通S450冲击时其也进行了辟谣，并表示目前价格没有变化，高通S450的目前报价为9美元。

目前的消息显示，联发科P30采用台积电12nm制程工艺，搭载4个主频为2Ghz的A72核心，加上4个1.5Ghz A53核心。P30还将支持双通道LPDDR4内存规格，支持LTE Cat.10，最高下行速率600Mbps。

Helio P23有可能依然采用台积电16nm工艺制造，搭载八核心A53架构，至少将会支持中国移动入库标准的LTE Cat.7，直接对标高通骁龙450。

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