拆解显示：部分苹果iPhone7 Plus采用TLC存储芯片

9月17日消息，随着苹果iPhone7/Plus的正式发售，不少关于新机的疑问也迎刃而解，比如内存、电池容量问题等，但仍有人希望了解更多关于iPhone7/Plus零部件信息。现在据ifixit的拆机报告显示，部分128GB版本的iPhone7 Plus采用的是TLC存储芯片。

ifixit在他们拆解的iPhone7 Plus上，发现该机采用了一颗编号为THGBX6T0T8LLFXF的东芝闪存（NAND）芯片，而这颗芯片就是TLC芯片。说到这可能有人不了解TLC芯片到底是什么意思。

TLC=Trinary-Level Cell，即3bit per cell，该类芯片传输速度较慢，寿命短，生产成本低。此外还有MLC、SLC芯片，MLC=Multi-Level Cell，即2bit per cell，该类芯片传输速度一般，寿命一般，目前大多数SSD都是采用MLC。SLC=Single-Level Cell，即1bit per cell，这类芯片几乎只出现在企业级SSD上，成本较高，当然速度和寿命也是三者中最出色的。

虽然可能有部分大容量iPhone7/Plus采用的是TLC芯片，但随着闪存芯片制程的升级以及3D NAND技术的加入，相信TLC芯片的实际表现也会有所改善。

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