台积电计划 2025 年推出 N4C 工艺,相比 N4P 成本最高降幅 8.5%
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台积电积极布局硅光子领域,目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块
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台积电公布先进工艺进展:N3P 制程今年下半年量产,N3X 下半年接受投片
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台积电宣布背面供电版 N2 制程 2025 下半年向客户推出,2026 年量产
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台积电宣布“A16”芯片制造技术将于 2026 年量产,剑指芯片性能王座
昨日 08:190评
消息称 SK 海力士 HBM4 内存基础裸片有望采用台积电 7nm 制程
04月23日0评
台积电:CoWoS 需求持续火爆,端侧 AI 将拉低智能手机和 PC 换机周期
04月19日0评
台积电:电价上涨影响约 0.7% 毛利率,将同客户分担海外产线额外成本
台积电:AI 服务器处理器需求快速增长,预计到 2028 年贡献 20% 营收
SK 海力士和台积电签署谅解备忘录,目标 2026 年投产 HBM4
消息称台积电 2024 下半年量产 AMD 的锐龙 PRO 8040/8000 系列 AI 处理器
台积电 CEO 下调 2024 全球代工厂预估产值增幅,并称汽车行业将出现下降趋势
台积电一季度净利润 2255 亿新台币,同比增长 8.9%
04月18日0评
集邦咨询:英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提高 150%
04月17日0评
消息称台积电加快 2nm 投运进度:今年底宝山厂小规模试产,高雄厂设备进驻
04月12日0评
台积电 SoIC 高端封装受追捧,已为苹果小规模试产:最快 2025 部署在 Mac 上
消息称英特尔加强与台积电上游企业合作,提升代工业务盈利能力
04月11日0评
消息称台积电 2nm 工艺已步入正轨,苹果 iPhone 17 Pro / Max 率先用上
台积电 2024 年一至三月营收 5926.44 亿元新台币,同比增长 16.5%
04月10日0评
消息称庄子寿下月将常驻美国,推进台积电美国工厂建设:冲刺 2025 年投产